中科利邦新材料（深圳）有限公司

深圳市中科邦科技有限公司

      JONKEBON®(中科邦)品牌，创立于2013年，致力于工业电子胶粘剂产品的研发、生产和销售，产品涉及硅橡胶、环氧树脂胶、紫外光固化胶（UV）、PUR热熔胶、丙烯酸脂胶、硅烷改性聚合物、快干胶及电子导热材料等，广泛应用于汽车工业、生物医疗、电子电器、及智能可穿戴设备等领域；实力的技术团队，为您提供专业的粘接、密封解决方案。

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手持式PUR热熔胶枪点胶设备
专利产品，可在加热120℃～130℃使用温度下实现手动操作需求。

握笔式手持精细点胶，操作灵活

多种隔热技术，手持作业不烫手
温控与气控一体化设计
专用垂直底座，胶液不侧溢
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J-30型PUR热熔胶预热筒

J-30型预热筒，适用于30CC针筒包装PUR热熔胶的预加热，采用优质电热器，高效加热，稳定恒温，节省换胶时间，提高生产效率。


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中科邦—点胶设备
JONKEBON's Dispensing equipment
中科邦胶粘剂—产品系列
JONKEBON's Adhesive Products Series
电子硅橡胶
环氧树脂胶
聚氨酯胶

PUR热熔胶系列
硅烷改性聚合物

紫外光固化胶系列
我们的优势
OUR ADVERTAGES
专注专业 值得信赖
先进的生产设备和专业的研发队伍，产品通过检测机构认证，符合相关标准；
1
优质原料 品质保证
选用品牌优质基础原材料；
2
技术创新 指标稳定
采用创新技术系统确保进料零误差，有效保证产品品质的稳定性。
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联系电话：0755-27394390
品控严苛 严苛质量测试
产品通过特性检测，阻燃、绝缘、防水、耐高低温、耐老化等级测试；
4
多领域解决方案
电子电器领域、新能源领域、高铁汽车领域、航天航空、船舶、五金模具等；
5
优质服务 售前售后无忧
为客户提供专业胶粘解决方案。


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用胶知识
用实操经验讲解胶粘剂日常知识百科，欢迎来电沟通和取样！
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中科邦尼龙胶|尼龙（PA）用胶解决方案 尼龙（PA）塑料是一种合成的热塑性线性聚酰胺，也称为聚酰胺，它是一种在大分子主链上含有酰胺基团（-CO-NH-）重复结构单元的线性高分子材料。
关于手机后盖粘接中的胶粘剂，你了解多少？ 在手机组装过程中，需要用到各种各样的胶粘剂。对于手机中不同零件的粘接需求，使用的胶粘剂也不一样。接下来我们一起看看手机后盖粘接中的胶粘剂，除了粘接可靠，还有哪些要求。
快干胶的优点和缺点 快干胶又称瞬干胶，它的主要成份是α-氰基丙烯酸酯胶，是一种单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。粘接面广，对绝大多数材料都有良好的粘接能力，是重要的室温固化胶种之一。
胶粘剂在LED封装过程中的应用 在OLED器件中，多层有机薄膜位于两个电极之间，这些薄膜必须被严密地密封以防止氧气和水分侵入，否则它们很容易被氧化和腐蚀。
中科邦环氧胶在通讯连接器的应用解决方案 环氧胶是一种具有高固体成分的工程塑料胶，其在电子、电器、汽车、航空、船舶、建筑等领域有着广泛的应用。
电子胶粘剂在智能手机生产过程中的应用 手机主板主要用胶有环氧胶黏剂、导热导电胶、有机硅胶黏剂、点焊胶、UV胶、丙烯酸胶黏剂等；手机壳金属塑料粘接用胶有聚氨酯热熔胶、丙烯酸AB胶黏剂、PUR热熔胶；屏幕和边框用胶主要有聚氨酯热熔胶、UV胶、反应型热熔胶、丙烯酸胶黏剂、耐高温胶黏剂等。
快速固化灯具密封胶 快速固化灯具密封胶，是一种新型的双组份、无溶剂、绿色环保的灯具专用密封胶材料，其固化过程是：通过AB组份的充分混合，快速反应固化，生成具有优异的防水性、绝缘性、耐高低温冷热冲击、耐化学腐蚀等特性的高性能弹性体，可在1-2小时内完成整体固化，且不受施胶厚度的限制，本产品挥发物极低，粘接力优异，专用于LED室内外照明灯具、汽车大灯等领域；
中科邦PUR热熔胶在电子产品制造中的应用 电子产品的智能化、一体化、无螺丝化、无边框化等发展趋势，使得很多传统胶水无法满足现代智能设备的发展需要，中科邦科技结合行业发展趋势和国内电子产品的市场要求，成功研发了多款技术成熟的PUR热熔胶产品，在市场上已得到广泛的应用
PUR热熔胶在电子电器行业中的应用 PUR热熔胶全称PUR（Polyurethane Reactive）湿气反应型聚氨酯热熔胶，是一种单液型、无溶剂、环保型的胶粘剂，常被应用在电子电器的制造和维修当中。
中科邦Jonkebon的J-681D高性能电子电器导热硅胶 J-681D高性能电子电器导热硅胶是一款专为电子设备散热设计的材料。它具有卓越的导热性能，能够有效地将设备运行时产生的热量传导出去，确保设备在稳定的环境下运行。
中科邦Jonkebon的J-681D：高性能电子导热硅胶的典范 J-681D是一款高性能的导热硅胶，它主要用作电子元器件、电气设备、汽车电子、等领域的导热界面材料。这种硅胶能够有效地将设备运行时产生的热量传导出去，从而确保设备的稳定运行，延长其使用寿命。
J-681D高性能导热型硅胶——电子产品导热用胶的理想解决方案 J-681D是一种单组分室温固化的中性有机硅导热材料，呈白色膏状，它主要适用于各类电子元器件的导热粘接。
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