电子产品的智能化、一体化、无螺丝化、无边框化等发展趋势，使得很多传统胶水无法满足现代智能设备的发展需要，中科邦科技结合行业发展趋势和国内电子产品的市场要求，成功研发了多款技术成熟的PUR热熔胶产品，在市场上已得到广泛的应用。

中科邦PUR热熔胶特点：

1、单组份，无溶剂，加热后流动性好；

2、缩短整个组装时间，提高效率、产能和良品率；

3、固化后胶条强韧，抗跌落性能优异，同时具有良好的密封性；

4、初粘力好，终强度高，较少的胶水用量；

5、具有良好的室温储存性（铝箔真空包装）。

中科邦科技PUR热熔胶优势：

1、型号齐全，适合多种不同材料的粘接应用场景（对铝、不锈钢、PC、ABS、PA、油墨等具有良好的附着力），固化后粘接强度高，韧性好、抗冷热冲击，可满足绝大部分电子产品的粘接要求；

2、效率更高，操作所需保压时间短，相比其他产品，可将保压时间缩短50%以上，初始强度高、能快速固定，大大提高企业生产效率；

3、高强度粘接，可用于高强度工况，满足20m深度防水要求，可以做到极窄粘接面（0.2mm），满足目前窄边框手机，平板电脑、智能穿戴等电子设备的设计要求。

中科邦科技PUR热熔胶使用工艺：

1、使用温度：100－130℃ ，预热20-30min即可使用；

2、施胶压力：0.2－0.4MPa，根据施胶情况可以灵活调节；

3、压合压力：20s@5－10kg，根据产品结构情况可灵活调节；

4、保压时间：保压定位时间在10－60分钟，若工件较大、平整度较差、环境湿度较低（＜40%）时，可以适当延长保压时间至2-4小时；

5、完全固化：1－7天，完全固化时间受环境湿度、粘接面积、胶层厚度的影响，通常24小时固化强度即可达到完全固化强度的80-90%。

中科邦科技PUR热熔胶应用：

1、手机、平板电脑触摸屏与壳体及边框的粘接；

2、智能穿戴电子设备外壳结构粘接及密封；

3、耳机、蓝牙、运动蓝牙耳机壳体粘接及密封；

4、学习机、GPS导航仪等视窗粘接；

5、家用电器控制面板（玻璃）粘接；

6、PCB组装及保护等。

如果您想了解更多，请联系我们，我们将为您提供满意的服务。