在手机组装过程中，需要用到各种各样的胶粘剂。对于手机中不同零件的粘接需求，使用的胶粘剂也不一样。接下来我们一起看看手机后盖粘接中的胶粘剂，除了粘接可靠，还有哪些要求。

随着5G网络的到来，5G手机换机潮也接踵而来，Canalys预测2020年智能手机将实现正增长，预计全球出货量将回升至13.9亿部，同比增长3.4%。

为了降低手机厚度，现在的手机已经取消了手机后盖的卡扣设计，改为采用将后盖与中框采用粘接的方案。

目前手机后盖的材质以玻璃、塑胶为主，陶瓷为辅，小众品种皮革、碳纤维等。陶瓷作为新兴的后盖材料，具有优异的外观/手感。而现在后盖发展的多种材料应用，对胶水的要求也随之更多。

其中PUR热熔胶扮演着重要的角色，更加细分的领域对PUR热熔胶的性能也提出了越来越高和精细化的要求。电子产品市场的需求也将为PUR热熔胶在电子行业中的发展指明方向。

反应型聚氨酯热熔胶（PUR）在电子胶粘剂中的产量占比为13.1%。PUR热熔胶是一种高粘结强度的交联型结构胶，可以快速定位、快速固化，初粘力比较强，又具有反应型液态胶粘剂特有的耐水、耐热、耐寒、耐蠕变和耐介质等性能。特别是不含有水和溶剂,固含量100%，是一种高性能环保型胶粘剂，它适应了国内外对环境越来越重视的需要。

与其他电子胶水相比，PUR热熔胶固化后粘接性强，强度高，可满足绝大部分电子产品的粘接要求；PUR热熔胶更容易控制胶水的粗细；PUR热熔胶属于热塑性聚氨酯，使用PUR热熔胶粘接产品更容易拆卸，易返修。PUR热熔胶加热时有较好的流动性，方便涂布，其高强度粘结力的特性可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。

PUR热熔胶不同于传统的热熔胶。它以同样的方式分布，把粘合剂加热到液体上，然后把它应用到你的材料上，冷却"粘在一起"。在冷却过程中，PUR热熔与空气中的水分和化学变化发生反应，形成令人难以置信的强键。然后在24小时内粘着力继续加强，直到完全凝固和超强。

（1）无溶剂、一液型。不像溶剂型胶粘剂那样需有干燥过程，没有因溶剂存在的污染环境和中毒问题。粘接工艺简便，可采用滚筒涂敷或喷涂等施胶方法，适用于各种自动化装配线。

（2）可低温涂胶。聚氨酯反应型热熔胶粘剂的熔融温度低于一般的热熔胶粘剂的使用温度（170—200℃），可低温涂胶，在120—150℃即可使用。节省能耗，减轻施胶装置的腐蚀性，特别适用于对热敏感材料（如塑料等）的粘接。

（3）操作性良好。在短时间内即可将两被粘体固定，故可快速将装配件转入下道加工工序，提高工效。

（4）适用期长：150℃的适用期可达16h，90℃的3天。

（5）耐热、耐寒、耐水蒸气、耐化学品和耐溶剂性能优良。与原热熔胶粘剂相比，由于反应型热熔胶粘剂的交联结构使所列性能大幅度提高。

（6）它比传统的热熔胶强得多。

（7）易于分配-不混合；

（8）可取代较昂贵的结构胶粘剂；

（9）费用低；