PUR热熔胶是一款无毒、无污染、单组份热熔型改性聚氨酯胶水，具有优异的粘结力、防尘、防水效果，以及优良的耐热性、耐溶剂特性和耐高低温特性。这使得PUR热熔胶成为电子产品制造中不可或缺的一部分。

PUR热熔胶在电子产品中的应用主要体现在以下几个方面：

1. 部件组装：PUR热熔胶被广泛应用于智能手机、平板电脑屏幕部件组装、学习机、GPS导航仪、可穿戴电子设备等各种电子产品的组装过程中。它能够有效地将各个部件粘合在一起，确保产品的稳定性和耐用性。
2. 结构粘接：在电子产品的制造过程中，PUR热熔胶也常被用于外壳结构粘接、电池粘接等关键部位。其高强度和耐候性使得电子产品在复杂环境下也能保持稳定的性能。
3. 密封与保护：PUR热熔胶还用于电子产品的平面密封和PCB组装和保护。其出色的密封性能可以有效地防止灰尘、水分等外界物质进入产品内部，保护电子产品的内部结构和电路不受损害。

此外，PUR热熔胶在电子电器行业中的应用还体现在对精密元器件的粘接，如TP与边框粘接、边框与上下盖板粘接等。使用PUR热熔胶的电子产品在防水、耐高温、耐低温等方面表现出色，大大提高了产品的质量和可靠性。

总的来说，PUR热熔胶因其卓越的性能和广泛的适用性，已经成为电子产品制造过程中不可或缺的一种胶粘剂。随着电子产品市场的不断发展和创新，PUR热熔胶的应用前景将更加广阔。