产品特点及应用：

    HY585D是一种中粘度导热性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物。

典型用途：

    主要用于有导热要求的大功率LED等产品的灌封，以及对散热性要求高的电子电源模块产品的灌封。白色，可代替导热硅脂，用于CPU填充粘接导热。