PUR电子结构胶即PUR热熔胶，主要用于手机边框与触摸屏粘接、耳机、手表、手环等智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、平面密封、PCB组装和保护等。PUR热熔胶通过热熔胶点胶机加热成便于涂覆的胶水流体，点胶完成后将被粘物贴合，PUR热熔胶胶水就会与湿气反应固化密封之间的缝隙，这样就实现了产品的防水粘接。

PUR热熔胶的点胶工艺流程包括：点胶、贴合、热压保压和湿气完全固化。在窄边框的背景下，PUR热熔胶胶水通过热熔胶点胶机可以点涂出细到1mm的胶线，并且粘接强度有所保证。

使用PUR电子结构胶时需要注意储存条件，应在干燥、低温（5摄氏度到25摄氏度之间）的环境下储存。同时，在使用前需要检查胶水的外包装有无漏气情况，并进行预热（100~110摄氏度，10分钟到20分钟）。