灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。灌封优势如下： 

1、免受外部环境影响：潮湿、灰尘、（光、热）辐射、酸碱腐蚀，提升抗老化性能；

2、提高对外来冲击、震动的抵抗力，强化器件内部的整体安全性；

3、提高元器件和线路间的电气性能，有利于器件小型化、轻量化；

4、保密防拆解。

常见的灌封材料有有机硅，环氧，聚氨酯，它们的性能如下表：