导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。其导热性能好、电气性能稳定、质地柔软、黏附性强、耐高温、抗氧化等特点，使其在电子电器领域得到广泛应用。然而在遇冷时可能会遇到：温度越低，胶黏剂会稠，点胶或网板印刷变困难。 

应对措施建议：①空调恒温车间作业，控制环境温度； 

②调大点胶气压、选用较大号点胶针头、减慢点胶速度，调整网板印刷参数等。

导热硅脂还具有防水密封性、防水、抗溶剂性和抗爬电性能，不腐蚀金属，与橡胶多具有较好的适应性。可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，一般不超过200℃，高温可达300℃左右，低温一般为-60℃左右。