电子胶是用于电子电器元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接、共行覆膜和SMT贴片的胶粘剂，主要胶类为有机硅胶、干胶、UV胶环氧胶等。灌封胶是电子胶的一种，是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

灌封胶，即电子灌封胶，常用于电子产品的灌封、粘接、涂覆、密封等，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、耐腐蚀、耐高温、抗冲击缓冲作用等性能效果。

中科邦电子硅橡胶有如下类型