现在的电子元器件随着科技技术的发展，电子元器件不断的密集化和小型化，因而对电子元器件使用稳定性有极大的影响。为了提高电子元器件的可靠性，保证电子元器件能稳定持续的工作，可以在电子元器件内灌封一层电子硅胶，JONKEBON系列电子硅胶能有效的防止外界的水分、尘埃以及有害气体侵入到电子元器件内，减少自然环境对电子元器件的侵蚀，有效延长电子元器件的使用寿命，并且还能起到抗冲击以及固定的作用，减低碰撞或摔落对电子元器件的外力损伤，稳定电子元器件的参数，将外界的各类影响降到最低。

在用胶过程中也有一些注意事项，下面来进行一下详细步骤说明：

一、按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积厚度不宜超过6mm。

二、施胶后应在短时间内修整完毕；

三、为获得最佳密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质油或其它污渍，最好用无水酒精或丙酮擦干净。

四、施工和固化过程中应保持良好的通风。

五、开封后尽可能一次用完，一次未用完盖紧胶管避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后即可继续使用。

六、室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时粘接效果更好。