芯片散热装置、芯片散热系统、机箱及机柜”的发明专利。请问，芯片散热系统是否使用贵公司电子胶及散热胶？

电子元器件的集成度现在是越来越高，芯片的性能也越来越强大，那么伴随而来的发热问题应该如何解决？

当电子产品快速或长期运行的时候，散热的需求就应运而生，因为芯片会发热。芯片散热不良的问题已经成为了引起摩尔定律失效的重要原因之一。我们通常会使用各种各样的外界散热器来给芯片降温。比如我们会用到散热片，还有风扇，还有热管，还有水冷等等这些。

其实连接芯片和芯片外接散热器之间的界面，才是主要的散热瓶颈。我们知道热量的传递方式是有三种的方式，一种是热辐射，然后是热传导，再是热对流。

由于导热硅脂的不会凝固、导热能力强、价格便宜等特点，让其已经成为了当下电子产品散热市场上的产品。大多数导热硅脂是由硅油+填充物组成的，由于填充物的不同，使得硅脂有多种颜色。而导热硅胶通常用于低端显卡等设备上，有些膏状硅胶凝固之后，很难再被取下，其导热能力要比导热硅脂差，凝固后很难将散热器取下，不便于玩家的日常清理及升级，所以玩家们使用时通常用的是导热硅脂。

导热硅脂目前市面上常见的有白色、灰色两种颜色的产品。顾名思义，导热硅脂的主要成分为硅油，其特点为特性稳定，耐高温和低温，并且不会出现变稠和变稀的情况出现，加上不易发挥、价格便宜等特点，让其成为目前主流的热传导介质。